快速封（fēng）装

批量封装

封装研发

一站式封装技术服务：从概念设计到（dào）批量生产

A complete packaging offer from concept design to mass production

1.QFN/DFN​封（fēng）装

QF​N（Quad Flat No-leads Package，方形（xíng）扁平（píng）无（wú）引（yǐn）脚封装（zhuāng）），表面贴装型（xíng）封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形（xíng），封装底部（bù）中央位置有（yǒu）一个大面（miàn）积裸露（lù）焊盘（pán）用来导热（rè），围（wéi）绕大（dà）焊盘的封（fēng）装外围（wéi）四（sì）周有实现电气连结（jié）的导电焊盘。DFN(Dual Flat No-leads Package)是QFN的变异形式（shì）。

亚新网站_亚新和芯翼QFN/DFN封装

• 封装尺寸（cùn）：2.0X2.0-12.0X12.0（mm）
• 引（yǐn）线（xiàn）键合（hé）：Au/Cu/PdCu，0.8mil-2.0mil
• 封装厚度：0.55/0.75/0.90/1.70/2.00（mm）
• 引线（xiàn）框架：0.127/0.152/0.203（mm）
• 芯片尺寸：0.3X0.3-5.0X5.0（mm）
• min BPO：48X48（um）
• min BPP：55um

2.BGA/LGA/SiP封（fēng）装

BGA（Ball Grid Array Package，球栅（shān）阵列封装）高密度表（biǎo）面贴装（zhuāng）封装技术，在封装底部引脚成球状并排列成一个类似于格子的（de）图案，由此命名为BGA。LGA（Land Grid Array Package）引脚（jiǎo）与QFN类（lèi）似，引脚（jiǎo）无需植球。SiP（System in Package，系（xì）统级封装）多（duō）基于基板类（lèi）封装技术，外形与BGA/LGA一致（zhì），封装（zhuāng）内部除芯片外一（yī）般（bān）集（jí）成有阻容（róng）等无（wú）源器件（jiàn）。

亚新网站_亚新和芯翼BGA/LGA/SiP封装

• 封装（zhuāng）尺（chǐ）寸：2.0X2.0-20.0X20.0（mm）
• 引（yǐn）线键合：Au/Cu/PdCu，0.8mil-2.0mil
• 胶体厚（hòu）度：0.55/0.70/1.50/1.80（mm）
• 封（fēng）装基（jī）板（bǎn）：2-6 Layer Substrate

• 无源器件：01005 Components SMT
• 芯（xīn）片尺寸：0.3X0.3-5.0X5.0（mm）
• min BPO：48X48（um）
• min BPP：55um

3.OPEN CAVITY QFN预塑封管壳封装（zhuāng）

预塑封腔体管壳（ké）封装（OPEN CAVITY QFN Package），非气密性（xìng）封装，引脚（jiǎo）形（xíng）式与QFN一致，相对（duì）于陶（táo）瓷管壳和金属管壳封装，具备优异的成本和（hé）体积优（yōu）势，适用于快（kuài）封芯片、射频芯（xīn）片和（hé）传（chuán）感器芯片封装。

亚新网站_亚新和芯翼OPEN CAVITY QFN预塑（sù）封管（guǎn）壳封（fēng）装（zhuāng）

• 管壳尺寸：3.0X3.0-10.0X10.0（mm）
• 腔（qiāng）体尺（chǐ）寸：1.4X1.4-8.4X8.4（mm）
• 引脚间（jiān）距：0.40/0.50/0.65（mm）
• 腔（qiāng）体深度：0.635mm

4.传感（gǎn）器封装

膜辅助塑封技（jì）术（shù）（Film Assisted Molding Technology，FAM）上下模具（jù）双辅助膜与气动（dòng）动态插件的独特创新设计，能够实现开（kāi）窗（chuāng）与腔体结（jié）构，适用于需要与 外界环境（jìng）交互的传感（gǎn）器芯片封装（zhuāng）。

亚新网站_亚新和芯翼传感器封装

• 光（guāng）学传（chuán）感器封装（zhuāng）（Optical/Photonic Sensors Packaging）
• 生物与微流体传感器（qì）封装（Bio/Micro Fluidics Sensors Packaging）
• 流（liú）体/湿度传感器封装（Flow/Humidity Sensors Packaging）
• 压力传感器封装（Pressure/MEMS Sensors Packaging）

​产线设备（bèi）